独家直击！荣耀Magic V Flip正式发布：时尚设计、强劲性能，开启折叠屏新时代

荣耀Magic V Flip正式发布：时尚设计、强劲性能，开启折叠屏新时代

北京 – 2024年6月15日 – 备受期待的荣耀首款竖折屏手机荣耀Magic V Flip于今日正式发布。该机以时尚的设计、强劲的性能和创新的体验，为用户带来了全新的折叠屏手机选择。

荣耀Magic V Flip 采用竖折设计，展开后是一块6.7英寸的AMOLED屏幕，分辨率为2560 x 1176，支持120Hz刷新率。折叠后，手机变为小巧的尺寸，方便携带。

该机搭载了高通骁龙8+旗舰处理器， 性能强劲。同时，还配备了4800mAh大电池，支持66W快充，续航能力出色。

在拍照方面， 荣耀Magic V Flip采用后置双摄像头设计，由一颗50MP主摄像头和一颗2MP微距镜头组成。前置摄像头为12MP。

此外，荣耀Magic V Flip还支持多项创新功能， 如智慧外屏、Magic OS 7.0系统等，为用户带来更加便捷、智能的使用体验。

荣耀Magic V Flip的售价为4999元起， 将于6月16日正式开售。

以下是本次新闻稿的几点补充:

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高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。